BE Semiconductor « Terug naar discussie overzicht

Besi Semiconductor jaardraadje 2023

4.479 Posts, Pagina: « 1 2 3 4 5 6 ... 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 » | Laatste
andre68
0
quote:

Chipie schreef op 18 december 2023 17:41:

[...]
Misschien wel een correctie die opduikt , wie zal het zeggen
Dat is dan niet volgens planning. We zitten immers nog in de eindejaarsrally en het is nog geen kerst ;-)
Chipie
0
quote:

andre68 schreef op 18 december 2023 17:51:

[...]Dat is dan niet volgens planning. We zitten immers nog in de eindejaarsrally en het is nog geen kerst ;-)
Tis maar zolang die duurt , vandaag een rally in de R
't kleine geld groeit op
0
[quote alias=A3aan id=15120189 date=202312161108]
Tja, wat is wijsheid. Als we alles van te voren wisten, ja dan.... Ik neem voor altijd een bepaald bedrag of aandelen (dan heb je er veel minder) of call opties. Voordeel met opties (verhouding aandeel/optie is ongeveer dat je 4 keer meer meespeelt dan met aandelen) en dan gaat het stijgen of dalen ook vier keer zo hard.
.
doe zelfde spelletje maar dan oók met puts U vernoemd alleen calls ?
verder prettige jaarwisseling en daarna ook prettige tijd !
't kleine geld groeit op
1
alias=Chipie
[...]
Ik weet al op welke partij jij hebt gestemd , laat niets te raden over

hé aardappelschijfje wat heb jij toch vaak een negatieve lading in bijna al je reakties...(ja met een k oudere stempel gebruik ik....

verder prettige voortzetting
Chipie
1
quote:

't kleine geld groeit op schreef op 18 december 2023 20:54:

alias=Chipie
[...]
Ik weet al op welke partij jij hebt gestemd , laat niets te raden over

hé aardappelschijfje wat heb jij toch vaak een negatieve lading in bijna al je reakties...(ja met een k oudere stempel gebruik ik....

verder prettige voortzetting
Mooie woorden , hoop niet dat je dit vanaf de camping schrijft , maar toch geniet ervan en van de avond , is je gegund!!
't kleine geld groeit op
2
[Chipie hoop niet dat je dit vanaf de camping schrijft ,
[/quote]

nee joh dank voor je mededogen....schrijf dit vanuit de daklozenopvang, heb n.l. géén eigen laptop.
wees wat vrolijker en toon meer respect naar de ander toe ..neem je dat nou eens voor vanaf (nu ? 1 jan ?
ik wens je een goed beleggingsjaar toe in het aandeel besi
nine_inch_nerd
1
quote:

't kleine geld groeit op schreef op 19 december 2023 03:23:

[Chipie hoop niet dat je dit vanaf de camping schrijft ,
[/quote]

nee joh dank voor je mededogen....schrijf dit vanuit de daklozenopvang, heb n.l. géén eigen laptop.
wees wat vrolijker en toon meer respect naar de ander toe ..neem je dat nou eens voor vanaf (nu ? 1 jan ?
ik wens je een goed beleggingsjaar toe in het aandeel besi
Negeren gewoon. ;)
DeZwarteRidder
0
quote:

TripleD schreef op 19 december 2023 12:04:

Concurrentie voor Besi www.businesskorea.co.kr/news/articleV...
SK hynix is accelerating the development of a new process, “Hybrid Bonding,” to maintain its global leadership in High Bandwidth Memory (HBM). The industry is closely watching whether SK hynix can continue to lead the specialty memory sector by being the first to apply this dream packaging technology.

According to industry officials on Dec. 18, SK hynix announced at the IEDM 2023, a global semiconductor conference held in the U.S. this month, that it has secured reliability for the Hybrid Bonding process used in HBM manufacturing. SK hynix reported that its third-generation HBM (HBM2E), which stacks DRAM in 8 layers, passed all areas of a reliability test after being manufactured using the Hybrid Bonding process. In this test, SK hynix evaluated the HBM’s lifespan when left at high temperatures and examined potential issues that could arise during the chip bonding process by customers after product shipment, among other things, across four categories.

Hybrid Bonding is considered a “dream process technology” in the HBM industry. Until now, HBM was connected using a material called “micro bumps” between DRAM modules. However, with Hybrid Bonding, chips can be connected without bumps, significantly reducing the thickness of the chips by eliminating the bumps that act as bridges.

The standard thickness for HBM chips has been 720 µm. The 6th generation HBM (HBM4), expected to be mass-produced around 2026, requires stacking 16 DRAM vertically, which is challenging with current packaging technologies to meet customer satisfaction. Therefore, the application of the Hybrid Bonding process in next-generation HBM is deemed inevitable in the industry.

SK hynix has already announced plans to apply Hybrid Bonding to its HBM4 products this year. Although this test was conducted on a third-generation product, which is far less demanding than the HBM4 specifications and only half the number of DRAM layers (8 layers), it is significant in demonstrating the potential of Hybrid Bonding externally.

SK hynix has been a key player in the HBM boom in the semiconductor industry this year. The company has maintained its position as the leader in the HBM industry by being the first to introduce a process called Mass Reflow-Molded Underfill (MR-MUF) in the production of the 5th generation HBM this year.

Businesskorea(https://www.businesskorea.co.kr)
zafira tourer
0
nine_inch_nerd
0
Voor diegenen die geïnteresseerd zijn in een puur technische analyse van Nico B. over Besi. Hij weet het altijd mooi te brengen.

BESI bulls zijn moe
19 dec 23
youtu.be/0MISzs548ds?si=2BzTgOuh6tnnjkLg
030 N
0
quote:

nine_inch_nerd schreef op 19 december 2023 17:57:

Voor diegenen die geïnteresseerd zijn in een puur technische analyse van Nico B. over Besi. Hij weet het altijd mooi te brengen.

BESI bulls zijn moe
19 dec 23
youtu.be/0MISzs548ds?si=2BzTgOuh6tnnjkLg
Bedankt! Ik heb vanmiddag 25% verkocht op 138. Even wat winst genomen. Deel ervan in alibaba gestopt.

Vallen we terug naar 120/122 koop ik ze weer terug
Snovkov
0
Verwacht toch dat er komende week wat beleggers gaan overstappen naar andere kansen met meer potentie
andre68
0
quote:

Snovkov schreef op 20 december 2023 09:51:

Verwacht toch dat er komende week wat beleggers gaan overstappen naar andere kansen met meer potentie
Nee, dat hóóp je. Omdat je short gaat/zit. Naarbenedenpraterij.
Chipie
0
quote:

andre68 schreef op 20 december 2023 10:12:

[...]Nee, dat hóóp je. Omdat je short gaat/zit. Naarbenedenpraterij.
zoals altijd
nine_inch_nerd
0
Ter info.
Amerikaanse techaandelen ook voor 2024 kansrijk
In Europa kijkt Simon Wiersma van ING naar bijvoorbeeld ASML, ASMI en Besi
youtu.be/ykJJAMfUa_o?si=wy16OSO3do9nKEho
Chipie
0
quote:

Snovkov schreef op 20 december 2023 09:48:

Ik ga toch maar weer eens short :)
Welkom terug
4.479 Posts, Pagina: « 1 2 3 4 5 6 ... 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 » | Laatste
Aantal posts per pagina:  20 50 100 | Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met uw e-mailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Detail

Vertraagd 19 apr 2024 17:15
Koers 133,850
Verschil -4,700 (-3,39%)
Hoog 137,150
Laag 133,800
Volume 286.977
Volume gemiddeld 479.798
Volume gisteren 501.719