Intel en de Italiaanse regering hebben een locatie geselecteerd voor Intels nieuwe back-endfabriek, waar het bedrijf chips zal 'packagen'. De fabriek komt te staan in Vigasio, een dorp vlak onder de Noord-Italiaanse stad Verona en in de buurt van het Gardameer.
Intel en de demissionaire regering van Mario Draghi hebben de knoop onlangs doorgehakt, vertellen twee anonieme bronnen aan Reuters. De twee partijen zouden begin september een overeenkomst hebben gesloten. De officiële aankondiging zou komen na de Italiaanse verkiezingen, die op zondag plaatsvonden. 'Naaste medewerkers' van Draghi zouden achter de schermen gaan onderhandelen met de nieuwe Italiaanse regering, die volgens de exitpolls onder leiding van Giorgia Meloni komt te staan.
Intel en Italië zouden de locatie onder meer gekozen hebben omdat deze gemakkelijk bereikbaar is; er ligt een auto- en spoorweg. De locatie zou goed verbonden zijn met het Duitse Maagdenburg, waar de fabrikant chipfabrieken gaat bouwen. Ook een locatie in de Noordwestelijke regio Piedmont stond op de shortlist voor de packagingfabriek, maar is het niet geworden.
De fabriek in Italië wordt een zogeheten back-endfabriek. Daar worden onder meer chips 'gepackaged', waarbij losse chip-dies in een daadwerkelijk functionerende chip worden 'verpakt'. Intel zei eerder dat de Europese packagingfabriek geavanceerde technieken als EMIB en Foveros gaat inzetten, respectievelijk om meerdere kleine chiplets te combineren en te 'stapelen'. Naar verwachting gaat Intel in eerste instantie 4,5 miljard euro in de fabriek investeren. Op termijn kan dat bedrag hoger worden. De fabriek moet 1500 permanente banen opleveren, naast 3500 banen bij leveranciers en partnerbedrijven. De fabriek wordt naar verwachting tussen 2025 en 2027 operationeel.
Een deel van het geld voor de fabriek komt uit subsidie. Bronnen van Reuters stellen dat de Italiaanse regering tot 40 procent van Intels investeringen in het land wil financieren, hoewel er nog geen concrete bedragen bekend zijn. Dat wordt mogelijk gemaakt door de European Chips Act, die de chipsector in Europa moet stimuleren met miljardensubsidies. De EU wil zijn positie in de chipsector versterken, onder meer vanwege geopolitieke spanningen en om toekomstige chiptekorten tegen te gaan. Tweakers schreef eerder een achtergrondverhaal over Europa's chipambities.
Intels beoogde packagingfabriek is onderdeel van zijn nieuwe IDM 2.0-strategie, die ceo Pat Gelsinger vorig jaar aankondigde. Daarmee breidt het bedrijf zijn chipproductiecapaciteit met nieuwe chipfabrieken in Europa en de Verenigde Staten. Het bedrijf gaat daarnaast chips produceren voor andere bedrijven, waar het voorheen alleen zijn eigen producten produceerde. Het bedrijf bouwt, naast de fabrieken in Duitsland en packaginglocatie in Italië, ook een r&d-centrum in Frankrijk.